一种可拼接的电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种可拼接的电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的一侧固定连接有凸块，并且电路板本体远离凸块的一侧开设有与凸块的表面卡接的凹槽，凸块的内腔开设有滑槽，并且滑槽的内腔固定连接有固定板，所述固定板的一侧滑动连接有限位杆，限位杆的一端贯穿固定板的表面并延伸至凸块的外部，限位杆位于滑槽的表面固定连接有滑板，本实用新型涉及电路板技术领域。该可拼接的电路板，凸块和凹槽的设置，使电路板能进行拼接改变其形状及大小，使其更好的匹配多种产品使用，增强了通用性，在拼接后通过限位杆与固定杆的配合实现锁合固定，保证了电路板拼接的牢固性，可以使得电路板能适应多种工作环境下的使用。
基本信息
专利标题 ：
一种可拼接的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920468328.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-07
授权号 ：
CN210120703U
授权日 ：
2020-02-28
发明人 ：
陈松记
申请人 ：
鹤山市德尔迪电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省江门市鹤山市雅瑶镇隔朗村隔朗五金工业园13号
代理机构 ：
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张清彦
优先权 ：
CN201920468328.4
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14
法律状态
2020-02-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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