一种高耐候RFID电子标签
授权
摘要
本实用新型提供一种高耐候RFID电子标签，涉及电子标签技术领域，该高耐候RFID电子标签，包括保护顶壳和保护底壳，所述保护底壳的底部固定有粘接层，所述保护顶壳和保护底壳相互靠近的一侧均开设有凹槽，两个所述凹槽的内壁均卡接有压簧，且两侧压簧相互靠近的一端分别连接有上护板和下护板，所述上护板和下护板的内部嵌入有标签本体，该高耐候RFID电子标签，保护顶壳和保护底壳将标签本体的外部进行保护，避免其受到外界环境或物体的影响，有效的提高了该芯片的高耐候性，同时压簧使上护板和下护板悬空在凹槽的内部，在该装置受到撞击时可减缓振动传递至标签本体的力度，有助于提高RFID电子标签的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种高耐候RFID电子标签
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920889917.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-14
授权号 ：
CN209859176U
授权日 ：
2019-12-27
发明人 ：
石金华王吉王岳
申请人 ：
南京琢誉信息科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市栖霞区八卦洲街道鹂岛路268号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920889917.X
主分类号 ：
G06K19/077
IPC分类号 ：
G06K19/077
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节，例如，在该载体中电路的装配
法律状态
2019-12-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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