连接结构及电子设备
授权
摘要
本实用新型提供一种连接结构，包括壳体以及设置在所述壳体内的器件本体、电路板、第一弹片与第二弹片；所述第一弹片与所述器件本体电性相连，所述第二弹片与所述电路板电性相连；所述壳体的内表面上设有导电层，所述第一弹片和所述第二弹片分别与所述导电层接触且电性相连，使所述器件本体与所述电路板导电连接。本实用新型还提供一种电子设备。本实用新型通过第一弹片、第二弹片与导电层的连接代替现有技术中导线或FPC的连接方式，能够提升连接质量和使用寿命，有效节省了电子设备的厚度空间。
基本信息
专利标题 ：
连接结构及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920889994.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-14
授权号 ：
CN210142728U
授权日 ：
2020-03-13
发明人 ：
谈军平
申请人 ：
上海闻泰电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市黄浦区北京东路666号B区912-49室
代理机构 ：
北京天盾知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄鹏飞
优先权 ：
CN201920889994.5
主分类号 ：
H01R4/48
IPC分类号 ：
H01R4/48 H01R4/58 H01R12/57
法律状态
2020-03-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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