一种高功率密度电机控制板结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种高功率密度电机控制板结构，包括PCB板，用于承载功率器件，PCB板的正面上设置有散热焊盘，用于与功率器件贴靠焊接，散热焊盘上开设有若干过孔，过孔贯穿PCB板，PCB板的背面形成有表面无绿油的散热窗口，过孔的孔口形成于散热窗口上，过孔中设置有填充介质。上述结构采用在散热焊盘上增加一定数量的过孔方式，将功率器件的热量通过过孔充分传递到PCB板的散热面，且对散热窗口进行去绿油处理，防止PCB板表面的绿油影响散热效果，此外，在过孔中设置填充介质，除了不影响导热外，更重要的是，能有效防止焊接时漏锡，从而不影响贴片焊接工艺，结构简单，散热效果好，PCB空间利用率高，有效提高了控制板的功率密度。
基本信息
专利标题 ：
一种高功率密度电机控制板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920891425.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-13
授权号 ：
CN210274677U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
韩伟刘飞飞徐进峰薛矿
申请人 ：
上海英恒电子有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区张衡路1000弄68号
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
胡彬
优先权 ：
CN201920891425.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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