一种高功率密度电机伺服器的功率器件
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种高功率密度电机伺服器的功率器件,自上而下包括绝缘栅型晶体管模组,功能模组,以及位于底部的铜基板,所述功能模组包括相电流输出板模组、栅极控制板模组、直流输入板模组,所述相电流输出板模组的一端向上弯折形成第一弯折部,所述直流输入板模组在与所述弯折部相对的另一端向上弯折形成第二弯折部。本发明的有益效果体现在:通过将相电流输出板模组和直流输入板模组进行立体布线设计,为叠层结构提供了设计空间,从而提高了空间利用率,并为多层板的设计提供了引线基础和条件,底部采用具有一定厚度的铜基板电路板,其良好的导热性为整个结构提供了更为高效的散热性能。
基本信息
专利标题 :
一种高功率密度电机伺服器的功率器件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114284252A
申请号 :
CN202111481883.9
公开(公告)日 :
2022-04-05
申请日 :
2021-12-07
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
陈盈宇
申请人 :
苏州感测通信息科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区13幢102室
代理机构 :
南京苏科专利代理有限责任公司
代理人 :
蒋慧妮
优先权 :
CN202111481883.9
主分类号 :
H01L25/07
IPC分类号 :
H01L25/07 H01L23/495 H02M1/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/07
包含在H01L29/00组类型的器件
法律状态
2022-04-22 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 25/07
申请日 : 20211207
申请日 : 20211207
2022-04-05 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载