用于5G移动终端的天线结构及具有其的5G移动终端
专利权的终止
摘要

本申请实施例公开了一种用于5G移动终端的天线结构及具有其的5G移动终端。所述天线结构包括有设于基板上的多组馈电点和从所述多组馈电点引出的多组天线单元,所述多组天线单元采用模内注塑工艺镶嵌于所述基板正面并以净空区隔开;所述多组馈电点中,部分馈电点在所述基板的一侧横向直线排列、部分馈电点在所述基板的另一侧竖向直线排列;所述多组天线单元中至少有一组天线单元连接至横向直线排列的馈电点、和/或者,至少有一组天线单元连接至竖向排列的馈电点。本申请可以避免多个频段信号之间产生干扰,有效地提高5G移动终端的信号收发性能。

基本信息
专利标题 :
用于5G移动终端的天线结构及具有其的5G移动终端
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920892138.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-13
授权号 :
CN209981454U
授权日 :
2020-01-21
发明人 :
林兵
申请人 :
深圳市良研科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区福永街道白石厦社区龙王庙工业区第32栋1-5层
代理机构 :
深圳市行一知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
杨贤
优先权 :
CN201920892138.5
主分类号 :
H01Q1/36
IPC分类号 :
H01Q1/36  H01Q1/50  H01Q1/52  H01Q5/28  H01Q5/307  H01Q1/22  
法律状态
2022-06-07 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01Q 1/36
申请日 : 20190613
授权公告日 : 20200121
终止日期 : 20210613
2020-01-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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