用于冷却器筒体加工的系统
授权
摘要

本实用新型公开了用于冷却器筒体加工的系统,包括材料运输机和尺寸分割机,所述材料运输机安装固定在尺寸分割机的侧边上,所述尺寸分割机的右侧设置有第二运输机,所述第二运输机的另一端设置有圆管抛光机,所述圆管抛光机的外侧设置有第三运输机,所述第三运输机的另一端设置有配件焊接机,通过材料运输机、尺寸分割机、第二运输机、圆管抛光机、第三运输机、配件焊接机、第四运输机、外侧检测机、内侧探伤机和第五运输机构成一个整体的加工系统流程,这样通过流程进行加工,从而提高了加工工作效率,也通过给个机械的配合,减轻了人员多次运输造成的过量工作强度,这样在使用的时候更加的便利方便,提高了整体的加工产量。

基本信息
专利标题 :
用于冷却器筒体加工的系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920897895.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-14
授权号 :
CN210099260U
授权日 :
2020-02-21
发明人 :
余翔张俊辉丁云
申请人 :
绍兴银球压力容器制造有限公司
申请人地址 :
浙江省绍兴市上虞区大三角开发区
代理机构 :
绍兴普华联合专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
范琪美
优先权 :
CN201920897895.1
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/70  B24B29/08  B24B41/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-02-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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