一种晶圆后处理系统
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型涉及化学机械抛光后处理技术领域，公开了一种晶圆后处理系统，包括：晶圆提升装置，用于从清洗液中提拉浸入清洗液的晶圆；气体喷射装置，用于在晶圆从清洗液中提升的过程中，向晶圆表面附着的清洗液的弯液面区域喷射第一温度的干燥气体，以使晶圆表面的附着物按照与提升方向相反的方向从晶圆表面剥离；液面监测装置，与气体喷射装置连接，用于检测弯液面区域的位置以使气体喷射装置喷射的干燥气体对准该弯液面三相接触线区域。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆后处理系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920898239.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-14
授权号 ：
CN210325701U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
李长坤赵德文魏聪王同庆路新春
申请人 ：
清华大学;天津华海清科机电科技有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区清华园1号
代理机构 ：
北京三聚阳光知识产权代理有限公司
代理人 ：
张建纲
优先权 ：
CN201920898239.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-06-30 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/67
变更事项 : 专利权人
变更前 : 清华大学
变更后 : 清华大学
变更事项 : 地址
变更前 : 100084 北京市海淀区清华园1号
变更后 : 100084 北京市海淀区清华园1号
变更事项 : 共同专利权人
变更前 : 天津华海清科机电科技有限公司
变更后 : 华海清科股份有限公司
变更事项 : 专利权人
变更前 : 清华大学
变更后 : 清华大学
变更事项 : 地址
变更前 : 100084 北京市海淀区清华园1号
变更后 : 100084 北京市海淀区清华园1号
变更事项 : 共同专利权人
变更前 : 天津华海清科机电科技有限公司
变更后 : 华海清科股份有限公司
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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