工控机及硬盘模块
授权
摘要

本实用新型涉及一种工控机及硬盘模块,硬盘模块包括第一硬盘支架、第二硬盘支架及配合件;第一硬盘支架和第二硬盘支架堆叠设置,且第一硬盘支架和第二硬盘支架中的一者上开设有拆卸孔,第一硬盘支架和第二硬盘支架中的另一者上固定有与拆卸孔对应的配合件;其中,拆卸孔包括相互连通且孔径不同的较大孔和较小孔,较大孔允许配合件沿轴向穿过,较小孔阻挡由较大孔沿径向卡入的较小孔中的配合件沿轴向穿。如此,在拆卸第一硬盘支架或第二硬盘支架时,沿拆卸孔的径向移动第一硬盘支架或第二硬盘支架,使卡在较小孔中的配合件移动至较大孔,便可在拆卸孔的轴向上分离第一硬盘支架和第二硬盘支架,拆卸过程简单方便。

基本信息
专利标题 :
工控机及硬盘模块
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920903179.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-13
授权号 :
CN210119734U
授权日 :
2020-02-28
发明人 :
张卫国郭煜
申请人 :
研祥智能科技股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市光明新区高新路11号研祥智谷创祥地1号5楼
代理机构 :
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 :
周昭
优先权 :
CN201920903179.X
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2020-02-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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