硬盘模块化组装结构

专利权的终止

摘要

本实用新型提供了一种硬盘模块化组装结构，该结构包括一机壳以及一固定于该机壳上的硬盘模块，其中，所述机壳一端设为开放之开口端，且该机壳至少一侧面设有一导引槽；另外，所述硬盘模块沿机壳的开口端滑入机壳，该硬盘模块包括一固定架以及若干固定于该固定架上的硬盘，该固定架至少一侧面枢接有一把手，且该把手上凸设有一定位销，将硬盘模块推入机壳内，并扳动把手，令该把手上的定位销对应滑入上述机壳侧面设有的导引槽内，从而将该硬盘模块固定于该机壳上。本实用新型所述之硬盘模块化组装结构不仅结构简单，而且装卸方便，利于维修。

基本信息

专利标题：

硬盘模块化组装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720054702.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-07-27

授权号：

CN201084061Y

授权日：

2008-07-09

发明人：

曾文键

申请人：

佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司;神达电脑股份有限公司

申请人地址：

528308广东省佛山市顺德区伦教街道顺达路一号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200720054702.3

主分类号：

G06F1/18

IPC分类号：

G06F1/18 H05K7/14