模块化组装结构

专利权的终止

摘要

本实用新型提供了一种模块化组装结构，该结构主要包括一机壳以及一支架，其中，所述机壳一侧面上设有若干个固定件，该固定件沿其周缘凹设有一环形凹槽；又，所述支架容置于上述机壳内，该支架主要包括一底板以及一与该底板垂直相连的侧板，该侧板设有若干个通槽，所述通槽与底板相邻的一侧缘开设有一开口，供上述固定件对应穿出，且该等固定件上的环形凹槽可搁置于通槽的侧缘上，并在通槽中来回滑动，如此，该支架在机壳内来回推进推出。本实用新型不仅结构简单，而且不用拆装，即可对机壳内的主板进行维护，节省了工时。

基本信息

专利标题：

模块化组装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720053568.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-07-02

授权号：

CN201107691Y

授权日：

2008-08-27

发明人：

邱显升

申请人：

佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司;神达电脑股份有限公司

申请人地址：

528308广东省佛山市顺德区伦教街道顺达路一号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200720053568.5

主分类号：

G06F1/18

IPC分类号：

G06F1/18 H05K7/14