一种模块化组装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种模块化组装结构，包括产品主体、PM2.5模块、温湿度模块、CO模块以及人体红外感应模块，所述产品主体、PM2.5模块、温湿度模块、CO模块以及人体红外感应模块之间均通过卡合机构连接，所述卡合机构包括安装孔与固定块，所述安装孔开设在产品主体的上端外表面，所述固定块设置在PM2.5模块的下端外表面，所述固定块与安装孔的数量均为两个，且固定块与安装孔的位置上下一一对应。本实用新型能够实现产品主体与与各个模块之间自由组合安装，方便使用者根据使用需求自由选择购买模块进行安装，安装后的各个模块之间电路接口隐藏，能够起到防尘防泥沙颗粒物进入功能区，防止人为安装过程导致电路部分受损。
基本信息
专利标题 ：
一种模块化组装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922227986.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-13
授权号 ：
CN211346848U
授权日 ：
2020-08-25
发明人 ：
董增胜
申请人 ：
广州迈赫姆电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市番禺区东环街番禺大道北555号天安总部中心23号楼1504、1505房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922227986.7
主分类号 ：
G01D11/00
IPC分类号 ：
G01D11/00 G01D21/02
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01D
非专用于特定变量的测量；不包含在其他单独小类中的测量两个或多个变量的装置；计费设备；非专用于特定变量的传输或转换装置；未列入其他类目的测量或测试
G01D11/00
非专用于特定变量的测量装置的组件
法律状态
2020-08-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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