本实用新型提供了一种模块化壳体组装结构，该结构适用于一电子装置中，该结构主要包括一下壳体及一盖合于该下壳体上方的上盖，其中，该下壳体内形成一容置槽，该容置槽内固定有一印刷电路板，且该容置槽外侧面分别凸设有若干个凸块；另外，该上盖四周侧面分别开设有若干卡孔，所述卡孔与上述凸块相互卡扣，如此，上盖与下壳体形成一模块化壳体。本实用新型利用壳体的模块化组装结构，在维修时装卸简便，可替换性高，减少了主板面积及维修成本。