一种增强型阻容降压X2电容器
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种增强型阻容降压X2电容器，包括封装外模壳内部设置的内封装层；所述的内封装层包裹电容器芯体；所述的电容器芯体两侧与内封装层之间通过钢丝引线导出，且引线脚欧姆接触处设置有接触保护模块；所述的电容器芯体内部设置有金属镀膜层和薄膜介质层；本实用新型一种增强型阻容降压X2电容器通过多层化的金属化薄膜成型封装提高其自身的阻容降压能力，且具有良好的热挥发性和安全接触性，其设计合理，结构工艺简单易操作，提高了使用寿命长，适合广泛推广。
基本信息
专利标题 ：
一种增强型阻容降压X2电容器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920906888.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-17
授权号 ：
CN210200558U
授权日 ：
2020-03-27
发明人 ：
程金科罗学民刘宇
申请人 ：
长兴友畅电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省湖州市长兴县白岘乡工业集中区（访贤村）
代理机构 ：
北京众合诚成知识产权代理有限公司
代理人 ：
连围
优先权 ：
CN201920906888.3
主分类号 ：
H01G4/32
IPC分类号 ：
H01G4/32 H01G4/33 H01G4/224 H01G4/236 H01G4/005 H01G4/008 H01G4/18 H01G4/002
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/32
卷绕电容器
法律状态
2022-06-07 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01G 4/32
申请日 : 20190617
授权公告日 : 20200327
终止日期 : 20210617
申请日 : 20190617
授权公告日 : 20200327
终止日期 : 20210617
2020-03-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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