本实用新型涉及半导体料板装卸领域，具体涉及一种半导体料板自动装卸车，包括车体、托料轨机构、升降机构、推拉料机构、推拉料驱动机构、对接机构、控制箱和电池，车体内的上下两端分别设置有上滑轨和下滑轨，上滑轨和下滑轨之间滑设推拉料机构，托料轨机构通过托料滑块滑轨滑设于车体内的左右两侧，升降机构设置在车体的上部两侧并与托料轨机构相连接，升降机构用于带动托料轨机构进行上下移动与烤箱或中转站平齐对接，推拉料驱动机构设置在车体的后部并与推拉料机构相连接用于带动推拉料机构沿上滑轨和下滑轨滑动，对接机构设置在车体的底部用于与烤箱、中转站或生产平台对接。本实用新型在半导体料板装卸过程中替代人工搬运，节省了人力成本。