3D封装支架及玻璃透镜大功率UVLED灯珠
授权
摘要
本实用新型提供了一种3D封装支架及玻璃透镜大功率UVLED灯珠，其中，3D封装支架中包括：3D电路基板；设置于3D电路基板表面芯片焊盘和引线焊盘；及于3D电路基板表面、芯片焊盘和引线焊盘外圈设置的圆形台阶卡槽，圆形台阶卡槽中包括一沿内侧设置用于放置球形玻璃透镜的台阶，台阶内侧表面为非圆形的任意形状，且台阶的内切圆直径R2与球形玻璃透镜球体直径R1满足条件：R1‑0.3mm≤R2≤R1‑0.125mm。确保在球形玻璃透镜在搬运/工装过程中，不会出现“位偏”和“尺寸公差”问题，将球形玻璃透镜UVLED芯片封装制程中“画胶和盖玻璃”工序的良率提升至99％以上。
基本信息
专利标题 ：
3D封装支架及玻璃透镜大功率UVLED灯珠
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920911967.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-18
授权号 ：
CN210092117U
授权日 ：
2020-02-18
发明人 ：
魏水林余泓颖邓勇
申请人 ：
江西省晶能半导体有限公司
申请人地址 ：
江西省南昌市高新开发区艾溪湖北路699号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920911967.3
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/62
法律状态
2020-02-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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