一种tray盘入料堆栈区定位装置
授权
摘要
本实用新型公开了芯片封装制造领域内的一种tray盘入料堆栈区定位装置，包括周向定位组件，所述周向定位组件包括角定位块一、角定位块二、角定位块三和角定位块四，角定位块一、角定位块二、角定位块三和角定位块四围成矩形放置区，角定位块一上开设有两个螺纹定位孔，角定位块一上表面设有定位板，定位板靠近tray盘的一侧倾斜设置有定位边，定位边与tray盘的缺角相对应设置，定位板上开设有至少1个固定孔，紧固螺钉从上到下穿过对应固定孔与外侧螺纹定位孔相连接，放置区内从上到下叠放有若干个tray盘，底层tray盘的下方设有升降平台，定位板的定位边与对应tray盘的缺角边相接触设置。本实用新型能够防止操作人员将tray盘的缺角方向放错，提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种tray盘入料堆栈区定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920914535.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-18
授权号 ：
CN209766391U
授权日 ：
2019-12-10
发明人 ：
丁培杰陈志远聂伟曹文文陈广顺
申请人 ：
江苏汇成光电有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市邗江区高新技术产业开发区金荣路19号
代理机构 ：
南京苏科专利代理有限责任公司
代理人 ：
王峰
优先权 ：
CN201920914535.8
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2019-12-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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