具有凹圆弧底面的浸泡槽及表面处理系统
授权
摘要
本实用新型涉及一种具有凹圆弧底面的浸泡槽及表面处理系统，涉及线路板材表面处理领域，包括：支撑框架、半圆弧板、端部封板和斜支撑件；所述半圆弧板具有凹圆弧底面，所述端部封板设置有两块且分别堵住所述半圆弧板的两边开口以形成容纳空腔，所述半圆弧板的两端固定于所述支撑框架的两侧顶端，所述半圆弧板水平布置；所述斜支撑件位于所述支撑框架内布置，所述斜支撑件的一端固定于所述半圆弧板的下表面，所述斜支撑件的另一端固定于所述支撑框架上，所述斜支撑件设置有多个且间隔布置。本实用新型具有结构牢固、半圆弧板不易变形凹陷的效果。
基本信息
专利标题 ：
具有凹圆弧底面的浸泡槽及表面处理系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920920590.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-18
授权号 ：
CN210225909U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
饶猛王春锋
申请人 ：
深圳市松柏实业发展有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道沙四社区帝堂路蓝天科技园8栋二层、一层,12栋一层
代理机构 ：
北京维正专利代理有限公司
代理人 ：
诸炳彬
优先权 ：
CN201920920590.8
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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