一种电解铜箔表面处理机导电辊浸泡装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电解铜箔表面处理机导电辊浸泡装置,包括导电辊，导电辊下方设有浸泡槽，浸泡槽侧面设有进液口，进液口连接有进液管，浸泡槽侧面上端设有三个溢流口。本实用新型通过浸泡导电辊可让浸泡液更好的均匀涂覆在导电辊上，使导电辊表面各部分降温效果一致，同时导电辊在较低的合适温度下良好工作，从而避免铜箔毛面镀铜现象的发生，保障了铜箔外观颜色的一致性。
基本信息
专利标题 ：
一种电解铜箔表面处理机导电辊浸泡装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122653358.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-02
授权号 ：
CN216338019U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
庞志君柳志齐冯祥
申请人 ：
九江德福科技股份有限公司
申请人地址 ：
江西省九江市开发区汽车工业园顺意路15号
代理机构 ：
北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
苏泳生
优先权 ：
CN202122653358.2
主分类号 ：
C25D1/04
IPC分类号 ：
C25D1/04 C25D17/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D1/00
电铸
C25D1/04
丝；带；箔
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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