一种用于铜箔表面处理的导电辊装置
授权
摘要
本实用新型提供一种用于铜箔表面处理的导电辊装置,包括辊体、进水轴头、出水轴头和降温模块；降温模块包括通过第一连接板设置在进水轴头内壁上的第一轴承座、设置在进水轴头与第一连接板之间的进水孔、通过第二连接板设置在出水轴上的第二轴承座、设置在出水轴头与第二连接板之间的出水孔、设置在第一轴承座与第二轴承座之间的搅拌轴和设置在搅拌轴上的搅拌叶片，搅拌轴穿过第一轴承座且延伸至进水轴头的外侧，还包括用于对搅拌轴进行驱动的驱动单元。通过本实用新型所述的用于铜箔表面处理的导电辊装置,不仅能够满足人们的基本需求，而且还能快速高效地对导电辊进行降温处理，从而避免对阴极辊的使用寿命和铜箔的加工品质产生不良影响。
基本信息
专利标题 ：
一种用于铜箔表面处理的导电辊装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122430380.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-09
授权号 ：
CN216427457U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
王斌李应恩李会东王建智黄建权贾佩杨锋段晓翼
申请人 ：
灵宝宝鑫电子科技有限公司
申请人地址 ：
河南省三门峡市灵宝市城东产业园经一路与纬三路交叉口西北角
代理机构 ：
郑州银河专利代理有限公司
代理人 ：
陈玄
优先权 ：
CN202122430380.0
主分类号 ：
C25D17/00
IPC分类号 ：
C25D17/00 C25D7/06 C25D21/02 C25D5/48
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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