具有气流通道的致冷模块及具有致冷模块的空调装置
专利权的终止
摘要
一种具有气流通道的致冷模块及具有致冷模块的空调装置，致冷模块的低温测所产生的低温能传导到具有气流通道且导热性佳的结构体，进而在气流通道产生冷空气，冷空气能透过自然对流或强制对流方式被带到环境空间中，而使环境空间中的温度下降，并且提供一种能有效发挥每一致冷晶片的效能，且降低热负载效应、降低体积与能产生足量的冷空气的致冷模块，进而能应用于空调装置中而能当作家用空调使用。
基本信息
专利标题 ：
具有气流通道的致冷模块及具有致冷模块的空调装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920921846.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-19
授权号 ：
CN210197551U
授权日 ：
2020-03-27
发明人 ：
林世轩
申请人 ：
林世轩
申请人地址 ：
中国台湾桃园市中坜区忠义路92号2楼
代理机构 ：
北京华夏博通专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘俊
优先权 ：
CN201920921846.7
主分类号 ：
F24F5/00
IPC分类号 ：
F24F5/00 F25B21/02
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F24
供热；炉灶；通风
F24F
空气调节；空气增湿；通风；空气流作为屏蔽的应用
F24F
空气调节；空气增湿；通风；空气流作为屏蔽的应用
F24F5/00
不包含在F24F 1/00或F24F 3/00组中的空气调节系统或设备
法律状态
2022-06-07 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : F24F 5/00
申请日 : 20190619
授权公告日 : 20200327
终止日期 : 20210619
申请日 : 20190619
授权公告日 : 20200327
终止日期 : 20210619
2020-03-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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