增强产品导电性的热压装置
授权
摘要

本实用新型提供一种增强产品导电性的热压装置,其包括:底座、支架、气缸、导杆、热压头;支架位于底座上方,并通过立柱固定于底座上,气缸安装于支架上,气缸的气杆贯穿支架,并与位于支架下方的热压头传动连接,导杆固定于热压头的顶面上,并贯穿支架设置,热压头固定于由气缸驱动朝向或者远离底座进行运动的基板上,热压头的底面端面形成热压面,热压面以及底座的对应位置处均设置有缓冲垫,位于热压面的缓冲垫上还设置有凸起结构,热压头与基板之间还设置有缓冲弹簧。本实用新型的热压装置通过在热压面以及底座的对应位置处设置有缓冲垫,有利于避免产品的压坏。同时,通过在热压头与基板之间设置有缓冲弹簧,进一步减缓了热压头的作用力。

基本信息
专利标题 :
增强产品导电性的热压装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920921913.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-19
授权号 :
CN210336945U
授权日 :
2020-04-17
发明人 :
王春生贾志江庞从武
申请人 :
苏州安洁科技股份有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴中区光福镇福锦路8号
代理机构 :
苏州国诚专利代理有限公司
代理人 :
杨淑霞
优先权 :
CN201920921913.5
主分类号 :
B29C65/18
IPC分类号 :
B29C65/18  B29C65/48  B29C65/72  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B29
塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接;塑性状态材或料的成型,不包含在其他类目中的;已成型产品的后处理,例如修整
B29C65/00
预制部件的接合;所用的设备
B29C65/02
用有压力或无压力的加热
B29C65/18
使用加热的工具
法律状态
2020-04-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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