硅胶产品热压对接装置

授权

摘要

本实用新型公开了硅胶产品热压对接装置，包括底板、安装座、移动轮、支撑板，所述底板下方固定有所述安装座，所述安装座上安装有所述移动轮，所述底板上方固定有所述支撑板，所述支撑板的数量为两个，两个所述支撑板之间设置有加热箱，所述加热箱前部安装有控制面板，所述加热箱内部固定有加热板，所述加热板上方设置有导热杆，所述导热杆上方固定有工作台，所述支撑板上设置有滑槽，所述滑槽内部设置有伸缩杆。本实用新型通过设置电动推杆、移动板和夹板，可以保证上方的硅胶产品在下降过程中的稳定性，从而保证热压对接工作的顺利进行，通过设置导热杆，可以提高装置的热传递效率，从而保证了硅胶产品的热压对接效果。

基本信息

专利标题：

硅胶产品热压对接装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921202880.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-29

授权号：

CN210733340U

授权日：

2020-06-12

发明人：

曾清文

申请人：

上海康津仪器科技有限公司

申请人地址：

上海市金山区金山卫镇钱鑫路301号270-A室

代理机构：

上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

周高

优先权：

CN201921202880.5

主分类号：

B29C65/72

IPC分类号：

B29C65/72 B29C65/48 B29C65/02 B29C65/78