一种应用于手机CPU的散热片材
授权
摘要
一种应用于手机CPU的散热片材，包括硅胶保护膜、石墨散热组件、PET原膜、铜箔、双面胶、透明保护膜、第一离型膜及第二离型膜，硅胶保护膜上设有中间设置区、及两个侧端设置区；石墨散热组件设于中间设置区；PET原膜设有两个，该两个PET原膜分设于两个侧端设置区；铜箔覆盖设于石墨散热组件上；双面胶设于石墨散热组件与铜箔之间；透明保护膜覆盖设于铜箔上；第一离型膜设于硅胶保护膜的底端；第二离型膜设于第一离型膜的底端。本申请的散热片材不但结构简单，而且安装方便，只要去掉第二离型膜，便可将其进行安装设置；同时，通过石墨散热组件和铜箔的设置，可对手机CPU上产生的热量快速导热散去，保证了手机整体的散热效果。
基本信息
专利标题 ：
一种应用于手机CPU的散热片材
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920923189.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-18
授权号 ：
CN210381722U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
陈坤波杨斌
申请人 ：
东莞市兴瑞新能源有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市大岭山镇杨屋村莞长路段69号同晋工业园C栋
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陶志国
优先权 ：
CN201920923189.X
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
