一种LED芯粒分离装置及分选设备
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摘要

本实用新型公开了一种LED芯粒分离装置及分选设备。所述LED芯粒分离装置包括气压嘴和刺破针,所述气压嘴能够产生气流,所述刺破针安装于气压嘴中,且所述刺破针针尖高于气压嘴;所述LED芯粒分选设备包括所述LED芯粒分离装置。通过将气流流入LED芯粒和第一蓝膜之间,从而减小LED芯粒脱离第一蓝膜造成的第一蓝膜变形量,从而减小因第一蓝膜变形而造成LED芯粒位置的变化量,使待分选LED芯粒位置稳定可靠。

基本信息
专利标题 :
一种LED芯粒分离装置及分选设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920927503.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-20
授权号 :
CN210411574U
授权日 :
2020-04-28
发明人 :
吴凤波刘振辉王业文
申请人 :
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区龙城工业园3号厂房三楼东区、五楼中西区
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920927503.1
主分类号 :
B07C5/02
IPC分类号 :
B07C5/02  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B07
将固体从固体中分离;分选
B07C
邮件分拣;单件物品的分选,或适于一件一件地分选的散装材料的分选,如拣选
B07C5/00
按照物品或材料的特性或特点分选,例如用检测或测量这些特性或特点的装置进行控制;用手动装置,例如开关,来分选
B07C5/02
分选前的措施,例如在流水线中排列物体,定方位
法律状态
2020-04-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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