一种电子产品连接结构
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种电子产品连接结构,包括连接线本体,所述连接线本体包括线芯、耐磨层、阻燃层、第一弹性记忆层、第一铝制散热层、第二弹性记忆层、第二铝制散热层和绝缘层,所述线芯、绝缘层、第二铝制散热层、第二弹性记忆层、第一铝制散热层、第一弹性记忆层、阻燃层和耐磨层从内到外依次设置,所述阻燃层的表面上开设有第一散热孔,且第一散热孔呈环形阵列开设在阻燃层上。本实用新型解决了现有的电子产品连接线内部的温度不易散出,容易导致线芯长时间因高温影响而损坏,电子产品连接线受到碰撞,外表面长时间处于凹陷状态不能恢复容易损坏的问题;本实用新型结构简单,实用性强,使用寿命长。

基本信息
专利标题 :
一种电子产品连接结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920930721.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-20
授权号 :
CN210245109U
授权日 :
2020-04-03
发明人 :
叶辉周建淇刘东海
申请人 :
叶辉
申请人地址 :
四川省成都市武候区一环路南二段11号
代理机构 :
青岛博展利华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王于海
优先权 :
CN201920930721.0
主分类号 :
H01B7/17
IPC分类号 :
H01B7/17  H01B7/42  H01B7/295  H01B7/18  H01B7/36  H01B7/32  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
H01B7/00
按形状区分的绝缘导体或电缆
H01B7/17
防护由外部因素引起的损坏,如护套或铠装
法律状态
2021-06-01 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01B 7/17
申请日 : 20190620
授权公告日 : 20200403
终止日期 : 20200620
2020-04-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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