一种用于研磨机的研磨装置
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摘要

本实用新型提供了一种用于研磨机的研磨装置,包括下磨盘和上磨盘,下磨盘的上表面设置有第一凹槽,第一凹槽的外侧周向设置有多个第二凹槽;上磨盘包括上层、中间层和下层,下层能够置入第一凹槽内,中间层的下表面设置有凸起,下层的上表面设置有中心轴,中心轴穿过中间层和上层露出上层外,且下层和上层均通过中心轴与中间层转动连接;中心轴上套有第一压体和第二压体,第一压体和第二压体均与中心轴滑动连接,第一压体的内侧设置有容纳空间,且第一压体的边缘能够压在中间层的上表面,第一压体上周向设置有第一立柱和第二立柱,第二立柱的底端与第二压体连接,且第二立柱能够沿第一压体上下运动。该装置提高了研磨盘的利用率。

基本信息
专利标题 :
一种用于研磨机的研磨装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920930825.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-19
授权号 :
CN210060753U
授权日 :
2020-02-14
发明人 :
周天杰朱永清
申请人 :
扬州自丰机械制造有限公司
申请人地址 :
江苏省扬州市高邮市龙虬镇强民村
代理机构 :
北京文苑专利代理有限公司
代理人 :
朱青
优先权 :
CN201920930825.1
主分类号 :
B24B37/025
IPC分类号 :
B24B37/025  B24B37/08  B24B37/34  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置;附件
B24B37/02
适用于加工回转面的
B24B37/025
适用于加工球面的
法律状态
2020-02-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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