导电连接器

授权

摘要

本实用新型提供一种导电连接器，包括至少两层导电层，且其中至少一层所述导电层设有贯穿其两侧表面的孔，任意相邻的两层所述导电层之间设有内胶膜层，所述导电层朝向所述内胶膜层的表面上设有凸起部，且任意相邻的两层所述导电层相对的两侧表面上的所述凸起部凸入该两层所述导电层之间的所述内胶膜层内并相互连接。与现有技术相比，该导电连接器具有制作工艺简单，生产成本低，牢固度高，导电性能好等优点。

基本信息

专利标题：

导电连接器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920930975.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-19

授权号：

CN211128402U

授权日：

2020-07-28

发明人：

苏陟

申请人：

广州方邦电子股份有限公司

申请人地址：

广东省广州市广州高新技术产业开发区开源大道口11号A5栋第六层

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司

代理人：

麦小婵

优先权：

CN201920930975.2

主分类号：

H05K1/11

IPC分类号：

H05K1/11 H01R4/58 H01R12/71 H01R43/00 H01B13/00 H01B5/00