一种淬硬性材料研抛机抛头的防落锁装置
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摘要
本实用新型是关于淬硬性材料研磨设备领域，具体涉及一种淬硬性材料研磨机抛头的防落锁装置。包括止动垫块,升降伸缩气缸固设于止动垫块上端面上；两块防落锁垫块固定于止动垫块下端面上；止动垫块下方设有横置的伸缩气缸，伸缩杆穿过防落锁垫块与浮动接头连接；防落锁支撑螺杆沿竖向设于防落锁垫块外侧的止动垫块下端面上，防落锁支撑螺杆底部设有防落锁安装座，内沿横向设有伸缩气缸防落锁轴；浮动接头与伸缩气缸防落锁轴通过T6垫片连接。本实用新型在抛头抬升固定时做了机械上的硬限位；也可以保证抛头需要抬升固定时，即使气泵停止工作，伸缩气缸下端口不进气，抛头也不会迅速掉落，砸坏陶瓷盘或伤及工作人员。
基本信息
专利标题 ：
一种淬硬性材料研抛机抛头的防落锁装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920932521.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-20
授权号 ：
CN209981169U
授权日 ：
2020-01-21
发明人 ：
朱亮卢嘉彬郑丽霞周锋刘文涛魏圳辰赵志鹏张帅曹建伟傅林坚
申请人 ：
浙江晶盛机电股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省绍兴市上虞区通江西路218号
代理机构 ：
杭州中成专利事务所有限公司
代理人 ：
周世骏
优先权 ：
CN201920932521.9
主分类号 ：
H01L21/463
IPC分类号 ：
H01L21/463
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/34
具有H01L21/06，H01L21/16及H01L21/18各组不包含的或有或无杂质，例如掺杂材料的半导体的器件
H01L21/46
用H01L21/36至H01L21/428各组不包含的方法或设备处理半导体材料的
H01L21/461
改变半导体材料的表面物理特性或形状的，例如腐蚀、抛光、切割
H01L21/463
机械处理，例如研磨、超声处理
法律状态
2020-01-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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