一种带散热片的LED支架
授权
摘要
本实用新型公开了一种带散热片的LED支架，包括板体与LED本体，所述板体的顶部开设有通口，所述LED本体位于通口的内部，所述通口的内部固定有连接片，所述连接片远离通口的一端与LED本体相固定，所述板体的底部固定有散热片，所述散热片的外侧固定有分散片，所述散热片的侧面设有活动片，所述活动片的端部固定有凸出杆，所述凸出杆的外侧活动套接有连接块，所述连接块的顶部与板体相固定，所述凸出杆远离活动片的一端固定有限位块。本实用新型使得该LED支架具有良好的散热功能，及时将热量进行疏散，避免温度过高导致LED本体损坏，另外使得该LED支架具有一定的缓冲能力，对该LED支架起到一定的防护作用，具有良好的实用意义。
基本信息
专利标题 ：
一种带散热片的LED支架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920934185.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-20
授权号 ：
CN210110758U
授权日 ：
2020-02-21
发明人 ：
蔡文龍
申请人 ：
东发精密部件（无锡）有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山经济技术开发区东盛路2129
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920934185.1
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/64 H01L33/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-02-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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