用于激光切割硅钢片及超薄件的高效快速定位夹紧装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于激光切割硅钢片及超薄件的高效快速定位夹紧装置，包括固装于切割工作台上的电磁铁，所述切割工作台上位于所述电磁铁两侧设置有硅钢带送料机构；所述电磁铁的顶部从下往上依次设置有排渣机构和定位支架。该用于激光切割硅钢片及超薄件的高效快速定位夹紧装置通过电磁铁的磁力及硅钢带送料机构的作用力能够使被切硅钢带精确稳固地被固定于定位支架上，有效地避免了被切割超薄零件在切割过程中，因高压气流因素偏离最佳切割位置。提高了切割精度和生产切割效率。
基本信息
专利标题 ：
用于激光切割硅钢片及超薄件的高效快速定位夹紧装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920939904.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-20
授权号 ：
CN210172821U
授权日 ：
2020-03-24
发明人 ：
徐汝荣
申请人 ：
成都三维斯机电系统集成有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市锦江区大田坎街162号
代理机构 ：
成都顶峰专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
王霞
优先权 ：
CN201920939904.9
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-03-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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