Ka波段平面宽带天线

授权

摘要

本实用新型提供了一种Ka波段平面宽带天线，用于解决现有技术中Ka波段平面宽带加工制造难度大且难以小型化的问题，该Ka波段平面宽带天线包括介质基片，其包括彼此相对的第一表面和第二表面，介质基片的第一表面接地；贴合于介质基片第二表面的辐射贴片和微带馈线；开设于辐射贴片上的第一狭缝，第一狭缝包括第一延伸部以及自第一延伸部两端同向弯折的第一弯折部；开设于辐射贴片上的第二狭缝，第二狭缝包括第二延伸部以及自第二延伸部两端同向弯折的第二弯折部；第一狭缝和第二狭缝彼此分离，第一狭缝的第一弯折部和第二狭缝的第二弯折部的弯折方向相同，第一狭缝的第一延伸部和第一弯折部共同形成一收容区，第二狭缝至少部分地位于收容区内。

基本信息

专利标题：

Ka波段平面宽带天线

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920943778.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-21

授权号：

CN209766637U

授权日：

2019-12-10

发明人：

徐亚军石雯陈勇

申请人：

苏州矽典微智能科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市相城经济技术开发区澄阳街道澄阳路116号阳澄湖国际科技创业园1号楼A座808室

代理机构：

苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

仲崇明

优先权：

CN201920943778.4

主分类号：

H01Q1/38

IPC分类号：

H01Q1/38 H01Q1/50 H01Q13/10