一种X波段宽带低剖面微带天线
授权
摘要
本实用新型提供了一种X波段宽带低剖面微带天线，包括上、下两层PCB板和分别与两者四周相连的PCB框，上、下两层PCB板和PCB框三者之间形成空气介质层；上层PCB板包括上介质基板和设于上层PCB板上表面的若干个辐射贴片，每个辐射贴片均包括第一辐射贴片和第二辐射贴片，第一辐射贴片和第二辐射贴片重叠设置，上介质基板设于上层PCB板内部；下层PCB板包括设于其内部的下介质基板，下介质基板内设有金属接地板，下介质基板的上表面设有导体贴片，下层PCB板垂直穿过有同轴探针，同轴探针一端设有同轴射频接头另一端与导体贴片电耦合。本实用新型显著地提高了天线增益，具备高增益、体积小、低剖面、制作工艺简单、成本低的有益效果。
基本信息
专利标题 ：
一种X波段宽带低剖面微带天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022018895.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-15
授权号 ：
CN212783818U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
易祖军胡罗林张华彬段麒麟王和云符精华巫永林
申请人 ：
成都菲斯洛克电子技术有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市武侯区星狮路511号1栋5层40号
代理机构 ：
成都睿道专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘沁
优先权 ：
CN202022018895.5
主分类号 ：
H01Q13/08
IPC分类号 ：
H01Q13/08 H01Q1/38 H01Q1/36 H01Q1/48
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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