本实用新型公开了一种优化差分信号耦合的PCB结构，包括PCB本体，其特征在于，所述PCB本体上设置有至少一对平行分布的差分信号走线，一对所述差分信号走线一对一连接至一对大小相等的差分信号换层VIA，同一对所述差分信号换层VIA之间的中心连接线垂直于同一对所述差分信号走线，在同一对所述差分信号换层VIA的两外侧还分别设置有大小相等的GND换层VIA，该一对所述GND换层VIA之间的中心连接线与同一对所述差分信号换层VIA之间的中心连接线重合，且所述GND换层VIA与所述差分信号换层VIA大小相等。本实用新型在差分信号换层VIA两外侧分别设置GND换层VIA，并完全对称设置换层VIA，减小了回路路径，优化了差分信号的耦合，同时也满足加工设计条件，结构简单，不会增加额外的设计加工成本。