一种超薄主机箱的散热片
授权
摘要
本实用新型公开了一种超薄主机箱的散热片，包括片基、波型片体、抗压结构、间隔座和定位孔，所述片基表面的拐角位置处皆设有定位孔，且片基的表面设有等间距的波型片体，并且相邻波型片体之间的片基表面设有等间距的间隔座，波型片体的内部设有抗压结构，所述片基一侧的外壁上设有两组等间距的第二散热孔，第二散热孔的一端延伸至中心夹腔的内部并与铜质基片的外壁相连通，且片基远离第二散热孔一侧的外壁上设有两组等间距的第一散热孔，第一散热孔的一端延伸至中心夹腔的内部并与铜质基片的外壁相连通。本实用新型不仅降低了散热片使用时波型片体出现磨损的现象，提高了散热片使用时的散热效果，而且延长了散热片的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种超薄主机箱的散热片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920954874.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-24
授权号 ：
CN210351971U
授权日 ：
2020-04-17
发明人 ：
郑玉峰熊伟
申请人 ：
东莞市派实达电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市大朗镇洋乌村富民中路688-25号浦京工业园第二栋三楼A区
代理机构 ：
东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘汉民
优先权 ：
CN201920954874.9
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-04-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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