一种超薄主机箱的主板
授权
摘要
本实用新型公开了一种超薄主机箱的主板,包括主体支撑板、单片机、中央处理器、散热器和可编程芯片,所述主体支撑板的内部安装有抗弯结构,所述主体支撑板的表面安装有数接口,且数接口的一侧固定有散热器,并且散热器的一侧安装有中央处理器,所述主体支撑板的表面固定有可编程芯片,所述主体支撑板表面的一侧均匀焊接有卡接铆,所述主体支撑板表面的一侧固定有排线结构,所述主体支撑板内部的一侧镶嵌有镶嵌槽,且镶嵌槽内部的两端皆固定有U形架,并且U形架的表面焊接有等间距的散热翅。本实用新型不仅提高了主板使用时的便利程度,增强了主板使用时的稳定性,而且延长了主板的使用寿命。
基本信息
专利标题 :
一种超薄主机箱的主板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920954882.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-24
授权号 :
CN210038649U
授权日 :
2020-02-07
发明人 :
郑玉峰熊伟
申请人 :
东莞市派实达电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市大朗镇洋乌村富民中路688-25号浦京工业园第二栋三楼A区
代理机构 :
东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)
代理人 :
刘汉民
优先权 :
CN201920954882.3
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18 G06F1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2020-02-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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