激光扫描和成像装置及激光显微切割仪
授权
摘要
本实用新型提供了一种激光扫描和成像装置及激光显微切割仪，激光扫描和成像装置包括激光器；二维移动单元，所述激光器设置在所述二维移动单元上；凹面分光镜，所述激光器的出射光在所述凹面分光镜上反射和透射，可见光在所述凹面反射镜上的透过率不低于80％；物镜，所述出射光在所述凹面分光镜上的反射光聚焦后穿过物镜；像差校正单元，所述像差校正单元设置在所述凹面分光镜的背面；显微镜，所述显微镜接收依次穿过所述物镜、凹面分光镜和像差校正单元后的光。本实用新型具有成本低、结构和调试简单等优点。
基本信息
专利标题 ：
激光扫描和成像装置及激光显微切割仪
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920955562.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-24
授权号 ：
CN210090821U
授权日 ：
2020-02-18
发明人 ：
贺霄皖蔡雨杏胡舜迪陈腊郭荣
申请人 ：
宁波华仪宁创智能科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市鄞州区学士路655号科信大厦D楼304室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920955562.X
主分类号 ：
G02B26/10
IPC分类号 ：
G02B26/10 G02B21/00 B23K26/38
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B26/00
利用可移动的或可变形的光学元件控制光的强度、颜色、相位、偏振或方向的光学器件或装置，例如，开关、选通或调制
G02B26/08
控制光的方向
G02B26/10
扫描系统
法律状态
2020-02-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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