超小型RFID电子标签天线及电子标签
授权
摘要

本实用新型公开一种超小型RFID电子标签天线及电子标签,电子标签天线包括四层线路结构,依次自上而下层叠设置为第一层线路、第二层线路、第三层线路和第四层线路,第一层线路包括3块铜片,第一铜片和第二铜片均呈“凹”字形,第三铜片呈长方形,第二层线路包括两条呈方波形的天线铜条,两条天线铜条对称设置,第三层线路包括三条天线铜条,分别为第三条线铜条、第四天线铜条和第五天线铜条,第四层线路呈长方形,第四层线路左下角连接有第十一连接端,第四层线路右上角连接有第十二连接端,本实施例中,各层线路之间通过过孔连接。

基本信息
专利标题 :
超小型RFID电子标签天线及电子标签
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920961221.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-25
授权号 :
CN210377512U
授权日 :
2020-04-21
发明人 :
邱方祝志元
申请人 :
深圳市易太思智能科技有限责任公司
申请人地址 :
广东省深圳市光明新区公明街道上村社区莲塘工业城铁塔旭发科技园A3栋一楼102B单元
代理机构 :
深圳市辉泓专利代理有限公司
代理人 :
郝思楠
优先权 :
CN201920961221.3
主分类号 :
G06K19/077
IPC分类号 :
G06K19/077  H01Q1/36  H01Q1/22  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06K
数据识别;数据表示;记录载体;记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体,并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的,例如,形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体,例如,信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节,例如,在该载体中电路的装配
法律状态
2020-04-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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