一种RFID电子标签天线
授权
摘要
本实用新型提供了一种RFID电子标签天线，包括：PCB板、IC芯片、对称刻蚀在所述PCB板上的折叠天线、偶极子臂、天线匹配块及阻抗环；其中，所述IC芯片的信号输入端与所述天线匹配块的第一端电气连接，所述天线匹配块的第二端与所述阻抗环的第一端电气连接，所述偶极子臂的第一端与阻抗环的第二端电气连接，所述偶极子臂的第二端与所述折叠天线电气连接。基于本实用新型公开了一种RFID电子标签天线，旨在改善缩小天线尺寸、在损耗较高的PCB板上能有较好的增益。
基本信息
专利标题 ：
一种RFID电子标签天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922101218.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-29
授权号 ：
CN210776774U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
林长桂杨凯蓝腾仔杨顺福
申请人 ：
厦门致联科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市湖里高新技术园岐山路386号宏益华府营运中心7层
代理机构 ：
厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨唯
优先权 ：
CN201922101218.7
主分类号 ：
G06K19/077
IPC分类号 ：
G06K19/077
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节，例如，在该载体中电路的装配
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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