晶圆平坦化设备研磨头旋转机构
授权
摘要
本实用新型是晶圆平坦化设备研磨头旋转机构，其结构包括研磨头旋转机构本体，研磨头旋转机构本体连接研磨头组件，研磨头旋转机构本体设置在研磨盘侧面，研磨盘侧面还设有晶圆装载卸载平台，研磨头旋转机构本体旋转轨迹经过晶圆装载卸载平台和研磨盘中心。本实用新型的优点：旋转平台整体可旋转，研磨头组件可水平运动，可实现在不同工位的灵活移动，进行晶圆的转移，有效简化了结构，减小了体积，降低了生产成本，故障率得到大大减小，保证了生产效率，装载了本研磨头旋转机构的晶圆平坦化设备提高了晶圆加工质量稳定性,适合4寸、6寸晶元及3～5族类产品的平坦化加工。
基本信息
专利标题 ：
晶圆平坦化设备研磨头旋转机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920963358.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-25
授权号 ：
CN210550361U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
康雷雷徐海强夏俊东谭金辉
申请人 ：
吉姆西半导体科技（无锡）有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山区锡北镇泾虹路58号优谷企业园45号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920963358.2
主分类号 ：
B24B37/07
IPC分类号 ：
B24B37/07 H01L21/304
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/04
适用于加工平面的
B24B37/07
以工件或研具的运动为特征
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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