用于生产SOP封装双晶体管的连体机及其连接支架
授权
摘要
本实用新型提供了一种用于生产SOP封装双晶体管的连体机及其连接支架。所述连接支架包括左连接件、右连接件和中间连接件；左连接件呈条形，其右端与中间连接件的左端固定连接；右连接件也呈条形，其左端与中间连接件的右端固定连接；中间连接件为一横截面呈凹字形的纵向拉伸体。所述连体机包括连接支架、两台SOP封装单晶体管粘片机、两块外接转换板和信号连接线；所述左连接件的左端与一台SOP封装单晶体管粘片机的出料轨道固定连接，所述右连接件的右端与另一台SOP封装单晶体管粘片机的进料轨道固定连接，所述两块外接转换板均通过信号连接线分别与两台SOP封装单晶体管粘片机的信号控制板连接。
基本信息
专利标题 ：
用于生产SOP封装双晶体管的连体机及其连接支架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920963624.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-25
授权号 ：
CN209912847U
授权日 ：
2020-01-07
发明人 ：
陶柳黄荣华
申请人 ：
佛山市蓝箭电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市禅城区古新路45号
代理机构 ：
佛山汇能知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周详
优先权 ：
CN201920963624.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-01-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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