防铜皮起翘的线路板冲型结构

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摘要

本实用新型公开了一种防铜皮起翘的线路板冲型结构，线路板母板包括线路板区域，所述线路板区域的两侧设有工艺边，所述线路板区域设有若干横向的剪裁区和若干竖直方向的切槽，若干剪裁区和若干切槽将线路板区域围合成若干线路板单元，所述的多个线路板单元在线路板区域内呈矩阵排布；所述线路板母板的四个角分别设有四组定位结构；所述线路板单元和剪裁区分别设置有半孔且两半孔相接；线路板单元的其中一角设有铣板定位孔；线路板母板为多层复合结构。本实用新型设有辅助孔，在铣半孔时，由于半孔处的铜皮已经被辅助孔钻断，这样在线路板冲型流程铣半孔时，铣刀在行进过程中旋转，就不会有铜皮卷起从而卡在半孔处，提高线路板良率。

基本信息

专利标题：

防铜皮起翘的线路板冲型结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920967267.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-26

授权号：

CN210120704U

授权日：

2020-02-28

发明人：

刘庆峰刘继挺曹斌吴浩兵

申请人：

昆山首源电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市巴城镇升光路1号2号房

代理机构：

苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

周雅卿

优先权：

CN201920967267.6

主分类号：

H05K1/14

IPC分类号：

H05K1/14 H05K1/02 H05K3/00