一种软板铜皮优化结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种软板铜皮优化结构，包括软板铜皮，所述软板铜皮设置有多个正方形的蚀刻格，所述蚀刻格呈网状分布，相邻两列的所述蚀刻格交错分布。本实用新型使用网格铜皮替代实心铜皮，增加软板的弯曲和折叠性能，令软板在组装时能更充分地利用空间，实现更多的功能，除此之外，将铜皮中蚀刻格的角度设为与水平线夹角为45°或135°，防止铜皮在软板弯曲或折叠时发生撕裂。
基本信息
专利标题 ：
一种软板铜皮优化结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020047250.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-10
授权号 ：
CN212486863U
授权日 ：
2021-02-05
发明人 ：
罗青扶玉芳
申请人 ：
深圳市一博电路有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道松柏路旁中运泰科技工业园三号厂房二、三、四层
代理机构 ：
深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
张朝阳
优先权 ：
CN202020047250.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2021-02-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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