一种电路板的导线安装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板的导线安装结构，包括电路板本体和连接座，所述电路板本体上设有与连接座相匹配的固定槽，所述连接座呈圆盘状，且连接座通过螺丝与电路板本体固定连接，所述连接座上端设有若干个连接件，所述连接件包括导电板和限位块，所述限位块内侧设有固定孔，且限位块插接在连接座上，所述导电板呈长条状，所述导电板位于连接座的上端，且导电板的一端与限位块转动连接。与传统的电路板的导线安装结构相比，本实用新型通过采用可拆卸式的连接座，一方面可以预先将导线固定在连接座上，然后进行安装，更加方便；另一方面不需要像传统的加工方式对导线一根一根的焊接，而是集中焊接，效率更高。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板的导线安装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920968172.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-26
授权号 ：
CN209929523U
授权日 ：
2020-01-10
发明人 ：
杨秋雨丁一仙莫超华
申请人 ：
深圳市芯仙半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道新安第二工业区C11栋三楼3H
代理机构 ：
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈娟
优先权 ：
CN201920968172.6
主分类号 ：
H01R12/57
IPC分类号 ：
H01R12/57 H01R4/48 H01R4/02
法律状态
2020-01-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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