一种用于高温无菌软管灌装封尾设备的高频焊接封尾装置

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种用于高温无菌软管灌装封尾设备的高频焊接封尾装置，包括：第三导轨；以及第三气缸和第四气缸，其可滑动的设置在所述第三导轨上部；第一感应器，其与所述第三气缸相连接；第二感应器，其与所述第四气缸相连接，所述第一感应器与所述第二感应器相对应设置；第一电机，其与所述第一感应器相连接；第二电机，其与所述第二感应器相连接；第一高频头，其与所述第一电机相连接；第二高频头，其与所述第二电机相连接，所述第二高频头与所述第一高频头相对应设置；第一阻抗器，其设置在所述第一高频头和所述第一电机之间；第二阻抗器，其设置在所述第二高频头和第二电机之间。本实用新型具有操作简单、性能稳定、适合批量生产等特点。

基本信息

专利标题：

一种用于高温无菌软管灌装封尾设备的高频焊接封尾装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920969656.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-26

授权号：

CN210653899U

授权日：

2020-06-02

发明人：

何晶

申请人：

辽宁机电职业技术学院

申请人地址：

辽宁省丹东市振兴区洋河大街30号

代理机构：

北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

周婷

优先权：

CN201920969656.2

主分类号：

B65B51/22

IPC分类号：

B65B51/22

IPC结构图谱

B部——作业；运输

B65

输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料

B65B

包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封

B65B51/00

密封或紧固包装件的折叠口或封口的装置或方法，例如扭绞袋颈的

B65B51/10

施加或产生热或压力或它们两者的结合

B65B51/22

用摩擦或超声波或高频电气装置

法律状态

2022-06-07 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B65B 51/22
申请日 : 20190626
授权公告日 : 20200602
终止日期 : 20210626

2020-06-02 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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