PCB板过炉托盘
授权
摘要
本实用新型提供一种PCB板过炉托盘，包括底壁及固接于底壁周边的侧壁，形成具有开口的容器结构，底壁上设有多个交叉散热孔，交叉散热孔包括四个腰形孔，每两个腰形孔间隔预定距离相对设置，形成对称的交叉散热区，侧壁上开设有多个对流孔，热流经每一对流孔与每一交叉散热孔传递至过炉托盘内部空间，形成横向及纵向相互交错的热流，侧壁内表面形成有多个突起，以供多个过炉托盘相互堆叠成多层。本实用新型PCB板过炉托盘能保证过炉托盘内的PCB板受热均匀，提高良品率。此外，通过在侧壁内表面的多个突起，使得多个过炉托盘相互堆叠成多层，充分利用了回焊腔内的纵向空间和热能，大幅度地提高了设备的产能。
基本信息
专利标题 ：
PCB板过炉托盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920971713.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-26
授权号 ：
CN210274752U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
蒋忠伟
申请人 ：
深圳达人高科电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观澜街道桂花社区佳怡工业园5号厂房401
代理机构 ：
广州知顺知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
彭志坚
优先权 ：
CN201920971713.0
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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