一种具有多流道相联通的微通道换热器
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及散热器技术领域,尤其涉及一种具有多流道相联通的微通道换热器。包括微通道本体1,所述微通道本体1为两端贯穿的矩形腔体结构,所述微通道本体内的腔体包括分配段(A)、多流道换热段(B)、集流段(C),所述多流道换热段(B)、分配段(A)以及集流段(C)的腔体底部均设置有多条间隔壁2,多条所述间隔壁2将多流道换热段(B)的腔体水平分隔出多条直流道(3);设置在所述多流道换热段(B)内的间隔壁2与之腔体长度相同,且多流道换热段(B)内的间隔壁2两端分别与分配段(A)以及集流段(C)的间隔壁2贴合,所述分配段(A)以及集流段(C)的间隔壁2的长度均小于其所在腔体的长度。
基本信息
专利标题 :
一种具有多流道相联通的微通道换热器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920972394.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-26
授权号 :
CN210778560U
授权日 :
2020-06-16
发明人 :
张莹张道旭李培生陈岳高辉彭澄宇姚孟君包进连小龙刘强
申请人 :
南昌大学
申请人地址 :
江西省南昌市东湖区红谷滩新区学府大道999号
代理机构 :
南昌青远专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
张以标
优先权 :
CN201920972394.5
主分类号 :
H01L23/367
IPC分类号 :
H01L23/367 H01L23/46
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择,例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-06-07 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/367
申请日 : 20190626
授权公告日 : 20200616
终止日期 : 20210626
申请日 : 20190626
授权公告日 : 20200616
终止日期 : 20210626
2020-06-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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