片式发热器
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摘要

本实用新型公开了一种片式发热器,包括一由载体层、置于载体层正面上的发热层和置于载体层背面上的铜箔焊接层一起构成的贴箔基板,贴箔基板上设有多个贯穿其正背两面的通孔,每一通孔中各镀上第一金属导通层,贴箔基板的相对两侧立壁上还分别镀上第二金属导通层,发热层通过第一及二金属导通层与铜箔焊接层相导通;在铜箔焊接层的背面上蚀刻出焊接层图形,在发热层的正面上蚀刻出发热层图形,且发热层图形的形状采用I形、S形、M形和Ω形中的一种;在发热层图形的表面上形成氧化保护层,在第一及二金属导通层的表面上分别电镀上镀锡层;该片式发热器具有制作简便且成本低,功耗小、阻值精度高,热传媒接触面大、热效率高,不易损坏等特点。

基本信息
专利标题 :
片式发热器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920972893.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-26
授权号 :
CN210694399U
授权日 :
2020-06-05
发明人 :
张高源
申请人 :
昆山豪锐电子有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市陆家镇金阳东路1068号14号房一层
代理机构 :
昆山中际国创知识产权代理有限公司
代理人 :
盛建德
优先权 :
CN201920972893.4
主分类号 :
H05B3/20
IPC分类号 :
H05B3/20  H05B3/02  
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法律状态
2020-06-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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