一种软岩巷道铺底模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种软岩巷道铺底模块，包括若干个相互连接的高分子模块板体，所述高分子模块板体的一端两侧均连接有一体设置的榫头，另一端的两侧均设置有用于榫头插接的榫孔，所述高分子模块板体的两侧顶部均连接有反光阔条。相邻两个所述高分子模块板体之间通过榫头和榫孔插接固定，且榫孔由过渡槽和配合槽组成，且过渡槽和配合槽内部之间贯通设置。有效避免混凝土铺设底板的频繁起底、打底，从而降低工人的劳动强度。同时底鼓巷道的起底、打底工程量大，劳工强度大，周期长，可以实现底鼓巷道路面的快速硬化，极大降低巷道底鼓对井下运输的影响，确保煤矿高产高效生产。
基本信息
专利标题 ：
一种软岩巷道铺底模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920982122.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-26
授权号 ：
CN210507013U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
徐锁庚闵付松施访张苍龙徐子平锁卫李振李申宜
申请人 ：
南京科工煤炭科学技术研究有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市珠江路370号
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王清义
优先权 ：
CN201920982122.3
主分类号 ：
E01C5/18
IPC分类号 ：
E01C5/18 E01C5/20 E01C9/00 E21D11/00
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E01
道路、铁路或桥梁的建筑
E01C
道路、体育场或类似工程的修建或其铺面；修建和修复用的机械和附属工具
E01C5/00
用预制砌块铺砌的铺面
E01C5/18
用橡胶块铺筑的
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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