一种功分器焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种功分器焊接装置，包括焊枪和功分器主体，焊枪的上端安装有卡环，且卡环的内部套接有固定块，固定块的上端连接有第一推杆，且第一推杆的顶端设置有滑动板，功分器主体安装于滑动板的内侧，且功分器主体的左右两端均连接有线体，滑动板的左端安装有第二推杆，且第二推杆的左端设置有固定板，固定板的下端左右两侧均安装有支撑杆，且支撑杆的底端设置有底板。该装置设置有第一推杆，通过伸长第一推杆，使得固定块与滑动板之间的距离增加，从而使得焊枪的高度降低，通过收缩第一推杆，使得固定块与滑动板之间的距离减小，从而使得焊枪的高度增加，方便改变焊枪与被焊处的距离。
基本信息
专利标题 ：
一种功分器焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920982696.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-27
授权号 ：
CN210549077U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
李彪
申请人 ：
畅博（上海）通信科技有限公司
申请人地址 ：
上海市宝山区真陈路685号9幢5层
代理机构 ：
上海智力专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
周涛
优先权 ：
CN201920982696.0
主分类号 ：
B23K37/02
IPC分类号 ：
B23K37/02 B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/02
支承焊接件或切割件的支架
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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